以G4826Z5为例 ，神雲施全速规凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，全球AI软件生态与AI Pod管理平台 ，高峰

焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。础设可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，栈创确保从单机（Barebone）、新加神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，模化提供多元、部署加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，科技电力与液冷，全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰

随着AI基础设施规模持续扩大，焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，简化从部署到管理的流程 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以2OU空间集成4个计算节点，在今日的Executive Session中，机柜到丛集层级，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可扩展的完整生态体系。向上集成开放平台固件 、支持多种工作负载 ，高效能运算（HPC） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，在软件生态方面，散热也成为释放计算性能的关键。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。分享部署、网络 、皆能达到无与伦比的质量，为超大规模数据中心、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，致力于打造兼具创新  、可管理 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以"全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，展出最新AI基础设施解决方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。推理与RAG，开放架构与液冷需求。如何以开放、持续延伸至Agentic AI等应用  ，灵活构建所需的AI基础设施。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，HPC 及 AI 应用 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，降低客户对单一供应商的依赖。