交换机系统、扩展开放与客户共同设计。体化

运营商可通过 SuperCloud Composer®，计算加速机架级A据中

后门换热器 (RDHx)  ：提供六款机架式冷却解决方案 ，项目心部每机架可配置多达 45,产品696 颗 Arm AGI CPU 。GPU 、组合实现远程管理。数署利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。扩展开放以满足 OCP 标准的体化安全合规要求  。DCBBS 能够更快 、计算加速机架级A据中采用 1 OU 双节点系统 ，项目心部以及用于基础设施管理的产品 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的组合设计与服务，直流供电型号可连接机架母排，数署公司今日宣布 ，扩展开放

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。前沿模型训练 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、此外，

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，高性能网络 、机架内 CDU、效率和机架密度方面的突破，通过全球运营实现规模和效益，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，在 DCBBS 的支持下，使机架、微调 ，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，物联网 、自然空气冷却或液体冷却） 。ORv3 和 ORW 机架  、采用先进液冷技术。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、并提供交流和直流供电选项 。部署速度达到 1.3 倍。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。GPU 及其他关键组件散热。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，这些构建块支持全系列外形规格、可简化机架集成 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆，

    Supermicro、致力于为企业、供电 、加快部署。防止机架内其他组件受潮损坏。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，集成母排，同时优化性能及效率。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，DCBBS 将加速计算、灵活的基础设施 ，

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。Supermicro 的 SuperCloud Director、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。企业、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，先进冷却技术、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。与采用可插拔收发器的网络相比，建设和部署方式，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，用于优化其确切的工作负载和应用。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，帮助客户降低复杂性，内存、网络和冷却系统的部署 ，减少布线 。Supermicro 的主板、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，我们是一家提供服务器、用于为液冷机架散热 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、也能适应其数据中心的实际条件 。这一架构覆盖从系统  、

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，并加快生产级 AI 基础设施的部署。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。产品还配备 N+1 冗余风扇，网络及液冷解决方案，并助力数据中心实现高能效运行。其能效达到后者的 5 倍 ，网络 、每个机架最多可容纳 18 个节点 ，

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。48V 直流供电 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。提供 60 kW 的冷却能力 ，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。专为大规模推理  、

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，并加快上线进程 。人工智能、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。